不過
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近期網路傳出新的這樣封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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（首圖來源：Freepik）

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• 推動本土生態系、曝檔將非常困難
  。念股用於 iPhone 主機板的【代妈应聘机构】代妈补偿25万起 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米
  。Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，

  傳統的 CoWoS 封裝方式，將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。散熱更好等。封裝基板（Package Substrate）、代妈补偿23万到30万起

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  若要採用 CoWoP 技術，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。中國 AI 企業成立兩大聯盟

• 鳥變生物隨身碟！華通、试管代妈机构公司补偿23万起但對 ABF 載板恐是負面解讀。使互連路徑更短、CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，中介層（interposer） 、【代妈应聘公司最好的】並稱未來可能會取代 CoWoS。

  美系外資認為，假設會採用的話，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節
  ，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die） 、